耐熱ソルダーレジストインキ TAINEX HRS-1-8W アルカリ現像型 白色

熱に強い白。

白色で光反射率が高く、さらに耐熱性に優れるソルダーレジストインキです。
solder
  •  特長 高耐熱性:耐熱後の反射率はほとんど変化しません。
  •  特長 金めっき耐性:金めっき処理後の加熱でもレジストの変色がほとんどありません。

 特長 高耐熱性

膜厚17~20μm時の耐熱後の反射率を比較

従来品
グラフ
商品名 反射率
(450nm)
L値 a値 b値
初期 90.4 94.8 -1.8 1.0
150℃×10時間 75.2 91.6 -2.1 8.3
260℃×10秒 88.0 94.1 -2.0 1.3
200℃×1時間 69.8 90.8 -2.2 9.9
HRS-1-8W
グラフ
商品名 反射率
(450nm)
L値 a値 b値
初期 87.0 93.9 -1.8 -0.2
150℃×10時間 84.8 93.2 -2.5 0.1
260℃×10秒 85.8 93.7 -2.1 0.4
200℃×1時間 83.1 93.2 -2.8 2.5

COBの実装を想定した信頼性試験150℃×10時間後で、
従来品は反射率が75.2%となるのに対し、8Wは反射率84.8%を保ちます。

特長 金めっき耐性

金めっき処理後の耐熱変色比較

HRS-1-8Wと一般のレジストインキが塗られた基板を用意し、これらに金めっき処理を行う。その後、200℃1時間の熱をかけ、レジストインキの変色度合いを比較しました。

比較画像

一般レジスト側は熱が加わることでピンク色に変色し、反射率が低下しますが、
8Wは変色ががなく、反射率の低下はありません。つまり、8Wは高い反射率を保つことができます。

■ 膜厚を厚くすることで光反射率が高くなります

膜厚ごとの光反射を測定
グラフ

膜厚30μm以上塗装することで、光反射率90%を有します。

膜厚 L値 a値 b値 反射率
(450nm)
膜厚 5~10μm 92.1 -0.7 -0.8 83.6
膜厚 15~20μm 94.6 -1.2 0.7 87.4
膜厚 25~30μm 96.3 -1.8 2.2 90.1
膜厚 35~40μm 96.5 -1.8 2.6 90.0
膜厚 45~50μm 97.2 -1.9 3.2 90.8

■塗膜性能

項目 試験方法 HRS-1-8W
硬度 JIS K5600-5-4 5H
付着性 JIS K5600-5-6 100/100
耐溶剤性 イソプロピルアルコール 室温5分浸漬 OK
アセトン 室温5分浸漬 OK
耐酸性 10%硫酸 室温30分浸漬 OK
耐アルカリ性 5%水酸化ナトリウム 室温5分浸漬 OK
耐はんだ性 JIS C6481 260℃×20秒 OK
耐金めっき性 無電解ニッケル金めっき処理
(Ni:3μm、Au:0.05μm
OK
耐熱性 150℃ × 1000時間 OK
PCT 121℃×9時間 OK
燃焼性 UL94規格 V-0
輻射率 放熱率計による測定
(測定範囲 3~30μm)
75~85%
全塩素量 使用原料より算出(計算値) 100ppm以下
硫黄量 使用原料より算出(計算値) 含有なし

■ 電気的特性

項目 試験方法 HRS-1-8W
絶縁抵抗 初期値 3.8 × 1012
24V負荷、60℃ RH90% 1000時間 1.0×1012
表面抵抗 JIS C6481-5-10 1.0×1013Ω
体積抵抗率 JIS C6481-5-9 1.0×1014Ω・cm
耐電圧 500V×1分通電負荷
(測定膜厚20μm)
OK
比誘電率 JIS C6481(1MHz) 評価中
誘電正接 JIS C6481(1MHz) 評価中

※上記試験結果は参考値であり、規格値ではありません。

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